系統(tǒng)

操作系統(tǒng)

嵌入式LINUX系統(tǒng)

電源

配置1+1 RPS高效白金電源，支持熱插拔。創(chuàng)新的采用了電源模塊直插主板的連接方式，消除傳統(tǒng)電源外框單點故障，支持電源冷備份技術(shù)，綠色節(jié)能，支持高壓直流供電

風(fēng)扇

配置8個超高速智能調(diào)節(jié)靜音風(fēng)扇

內(nèi)存

配置16G DDR4 ECC REG 內(nèi)存，24根內(nèi)存插槽zui大可擴展至1.5TB內(nèi)存

機箱

標(biāo)準(zhǔn)1U機架式

VGA

后置1個VGA接口

數(shù)據(jù)管理

硬盤個數(shù)

配置2塊1T 3.5吋 6Gb SAS熱插拔硬盤

硬盤安裝

配置獨立硬盤支架，支持硬盤熱插拔，支持3.5/2.5 寸 SAS/SATA /SSD硬盤混插

硬盤模式

配置1塊2GB緩存獨立RAID卡芯片板卡，支持RAID 0,1,10,5,50,6,60等多種級別RAID。

網(wǎng)絡(luò)接口

網(wǎng)口個數(shù)

配置4個千兆以太網(wǎng)口

網(wǎng)口特性

支持網(wǎng)絡(luò)喚醒，網(wǎng)絡(luò)冗余，負(fù)載均衡

其他

電源

配置2個550W RPS高效白金電源

整機功耗

滿配zui大不超過350W

工作環(huán)境溫度

工作時10℃～35℃(50℉～95℉)

工作環(huán)境濕度

工作時35％～80％ RH

儲存環(huán)境溫度

存儲-40℃～55℃(-40℉～131℉)

儲存環(huán)境濕度

運輸存儲20％～93％ RH

振動

頻率5Hz～150Hz加速度≤20m/s2 ,振幅≤0.15mm

沖擊

峰值加速度150m/s2～300m/s2,持續(xù)時間≤11ms

碰撞

峰值加速度100m/s2～150m/s2,次數(shù)1000次內(nèi)

工作海拔

服務(wù)器工作zui大海拔高度不超過3000米，避免陽光直射。

整機尺寸

43.5mm(高)x 432mm(寬)x770mm(深)

重量（不帶包裝）

硬盤滿配時zui大不超過35千克（不含導(dǎo)軌）

安裝方式

標(biāo)準(zhǔn)機架式導(dǎo)軌安裝

二次開發(fā)

提供平臺SDK、Webservice、REST接口

管理功能

管理功能

集成BMC芯片，支持IPMI2.0和KVM Over IP高級管理功能